7月7日，由中国电科与重庆市合作建设的联合微电子中心在重庆正式揭牌。

据悉，联合微电子中心旨在解决国家微电子行业及其未来产业自主可控高端发展问题，面向天地一体化网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、智能传感、国防与安全电子、下一代数据中心等重大战略需求，主要依托中国电科的技术和产业基础以及北理工、电子科大、西安电子科大、重庆大学等合作高校的科研教育优势，从高端研发、设计入手，打造以硅光集成、异质异构三维集成、锗硅射频等工艺为核心的8吋和12吋高端特色工艺和协同设计平台，形成国内领先、世界一流的先进工艺和产品技术成果，打造自主可控的工艺研发和制造能力，并能够提供硅光和微系统“设计-工艺-产品”所需的全套IP。

联合微电子中心项目将落户西永微电园，计划总投入约100亿元。